3D NAND QLC di WD e Toshiba a 96 layer, ecco i primi sample

Western Digital ha annunciato di aver completato lo sviluppo della 3D NAND QLC di seconda generazione – la prima generazione è rappresentata dalla BiCS3 QLC a 64 layer.

Disponibile con il nome di BiCS4 e costituita da 96 layer, riesce a offrire una capacità di 1,33 terabit in un singolo chip stoccando quattro bit per cella.

La BiCS4 è stata sviluppata nell’impianto di Yokkaichi in Giappone, luogo simbolo della joint venture produttiva tra Western Digital e Toshiba Memory Corporation. Attualmente si è nella fase di sampling, mentre le consegne in volumi sono attese entro l’anno a partire dal settore consumer con i prodotti a marchio SanDisk.

In un’altra nota stampa sullo stesso prodotto Toshiba Memory Corporation aggiunge che inizierà a fornire sample a produttori di SSD e controller all’inizio di settembre in vista della produzione in volumi nel 2019. “È possibile ottenere una capacità di 2,66 terabyte con un’architettura di 16 chip impilati in un singolo package“.

Maggiori informazioni e un prototipo saranno mostrati al Flash Memory Summit 2018 di Santa Clara, California, tra il 6 e il 9 agosto.